Thermal stress state of a bimaterial with interface crack filled with compressive fluid
Збережено в:
Дата: | 2020 |
---|---|
Автор: | Kh. I. Serednytska |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
2020
|
Назва видання: | Mathematical methods and physicomechanical fields |
Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001214411 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Thermostressed state of bimaterial with periodic system of interfacial cracks filled with heat-conductive substance
за авторством: Kh. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2014) -
The effective interfacial parameters of a bimaterial with a periodic set of heat-conducting interfacial cracks
за авторством: Kh. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2016) -
Stationary heat conduction problem for a bimaterial at thermal insulation in a circular domain parallel to bimaterial interface
за авторством: R. M. Andriichuk
Опубліковано: (2017) -
Contact of the faces of an interface thermally insulated crack under thermomechanical loading
за авторством: Kh. I. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2021) -
Heat transfer across an interface crack of variable height with a heat-conducting filler
за авторством: Kh. Serednytska
Опубліковано: (2016)