Kuskov, J. M., Kuzmenko, O. G., & Lentjugov, I. P. (2019). Application of chips in electroslag surfacing of dies in current-conducting mold.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Kuskov, Ju. M., O. G. Kuzmenko, und I. P. Lentjugov. Application of Chips in Electroslag Surfacing of Dies in Current-conducting Mold. 2019.
MLA-Zitierstil (8. Ausg.)Kuskov, Ju. M., et al. Application of Chips in Electroslag Surfacing of Dies in Current-conducting Mold. 2019.
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