Kuskov, J. M., Kuzmenko, O. G., & Lentjugov, I. P. (2019). Application of chips in electroslag surfacing of dies in current-conducting mold.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Kuskov, Ju. M., O. G. Kuzmenko, та I. P. Lentjugov. Application of Chips in Electroslag Surfacing of Dies in Current-conducting Mold. 2019.
Стиль цитування MLA (8-ме видання)Kuskov, Ju. M., et al. Application of Chips in Electroslag Surfacing of Dies in Current-conducting Mold. 2019.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.