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Application of chips in electroslag surfacing of dies in current-conducting mold

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Bibliographische Detailangaben
Datum:	2019
Hauptverfasser:	Ju. M. Kuskov, O. G. Kuzmenko, I. P. Lentjugov
Format:	Artikel
Sprache:	Englisch
Veröffentlicht:	2019
Schriftenreihe:	Automatic Welding
Online Zugang:	http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001003049
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