Load transfer from a deformable patch to a compound half-plane with interfacial cracks
Збережено в:
Дата: | 2019 |
---|---|
Автори: | V. N. Akopjan, A. A. Amirdzhanjan, L. V. Akopjan |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
2019
|
Назва видання: | Mathematical methods and physicomechanical fields |
Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001121559 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
The solution of the plane fracture mechanics problem of a piecewise-homogeneous half-plane under compression along an interfacial near-surface crack
за авторством: V. L. Bogdanov, та інші
Опубліковано: (2024) -
The effective interfacial parameters of a bimaterial with a periodic set of heat-conducting interfacial cracks
за авторством: Kh. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2016) -
A contact problem for an anisotropic half-plane with cracks
за авторством: O. V. Maksymovych, та інші
Опубліковано: (2017) -
A COMPOSITION PATCH ANTENNA
за авторством: Pogarsky, S. A., та інші
Опубліковано: (2024) -
Optimization of steady-state thermal displacements in a plane-deformed half-space by means of external thermal loading
за авторством: A. V. Yasinskyi, та інші
Опубліковано: (2018)