Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards
Збережено в:
Дата: | 2018 |
---|---|
Автори: | A. A. Efimenko, V. O. Ryabov |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
2018
|
Назва видання: | Technology and design in electronic equipment |
Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000858862 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards
за авторством: Efimenko, A.A., та інші
Опубліковано: (2018) -
Search for the optimal size of printed circuit boards for mechanical structures for electronic equipment
за авторством: A. A. Efimenko, та інші
Опубліковано: (2014) -
The informational technology for symbols reading of printed circuit board
за авторством: V. N. Antoshchuk, та інші
Опубліковано: (2006) -
Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method
за авторством: A. A. Efimenko, та інші
Опубліковано: (2017) -
The review of printed circuit boards market
за авторством: S. V. Ionin
Опубліковано: (2006)