Efimenko, A. A., & Paljukh, B. P. (2017). Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Efimenko, A. A., та B. P. Paljukh. Models of Printed Boards for Solderless Mounting of Electronic Components by Foil Perforation Method. 2017.
Стиль цитування MLA (8-ме видання)Efimenko, A. A., та B. P. Paljukh. Models of Printed Boards for Solderless Mounting of Electronic Components by Foil Perforation Method. 2017.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.