Efimenko, A. A., & Paljukh, B. P. (2017). Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Efimenko, A. A., und B. P. Paljukh. Models of Printed Boards for Solderless Mounting of Electronic Components by Foil Perforation Method. 2017.
MLA-Zitierstil (8. Ausg.)Efimenko, A. A., und B. P. Paljukh. Models of Printed Boards for Solderless Mounting of Electronic Components by Foil Perforation Method. 2017.
Achtung: Diese Zitate sind unter Umständen nicht zu 100% korrekt.