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Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method

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Bibliographische Detailangaben
Datum:	2017
Hauptverfasser:	A. A. Efimenko, B. P. Paljukh
Format:	Artikel
Sprache:	Englisch
Veröffentlicht:	2017
Schriftenreihe:	Technology and design in electronic equipment
Online Zugang:	http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000798642
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