Stationary heat conduction problem for a bimaterial at thermal insulation in a circular domain parallel to bimaterial interface
Збережено в:
| Дата: | 2017 |
|---|---|
| Автор: | R. M. Andriichuk |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
2017
|
| Назва видання: | Applied problems of mechanics and mathematics |
| Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000857279 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Axisymmetric stationary temperature field in bimaterial body with heat-generation on a circular domain
за авторством: R. M. Andriichuk, та інші
Опубліковано: (2015) -
2D integral formulae and equations for thermoelectroelastic bimaterial with thermally insulated interface
за авторством: Ia. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2014) -
Thermal stress state of a bimaterial with interface crack filled with compressive fluid
за авторством: Kh. I. Serednytska
Опубліковано: (2020) -
Stationary heat conduction problem for piecewise uniform space with heat emission in circular domain
за авторством: H. S. Kit, та інші
Опубліковано: (2012) -
The effective interfacial parameters of a bimaterial with a periodic set of heat-conducting interfacial cracks
за авторством: Kh. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2016)