Investigation of temperature fields in a thermosensitive layer with a through inclusion
Збережено в:
Дата: | 2016 |
---|---|
Автор: | V. I. Havrysh |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
2016
|
Назва видання: | Materials Science (Physicochemical mechanics of materials) |
Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000664820 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Investigation of temperature fields in microelectronic devices of layered structure with through inclusions
за авторством: V. I. Gavrysh, та інші
Опубліковано: (2017) -
Thermal state modeling in thermosensitive elements of microelectronic devices with reach-through foreign inclusions
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2012) -
Thermal state modeling in thermosensitive elements of microelectronic devices with reach-through foreign inclusions
за авторством: Gavrysh, V.I.
Опубліковано: (2012) -
Nonlinear boundary value problem of heat conduction for a layered plate with inclusion
за авторством: V. I. Havrysh
Опубліковано: (2015) -
A boundary-value problem for a piece-wise layer with foreign inclusions
за авторством: V. I. Havrysh, та інші
Опубліковано: (2011)