Heat transfer across an interface crack of variable height with a heat-conducting filler
Збережено в:
| Дата: | 2016 |
|---|---|
| Автор: | Kh. Serednytska |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
2016
|
| Назва видання: | Physico-mathematical modelling and informational technologies |
| Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000711810 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
The effective interfacial parameters of a bimaterial with a periodic set of heat-conducting interfacial cracks
за авторством: Kh. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2016) -
Thermostressed state of bimaterial with periodic system of interfacial cracks filled with heat-conductive substance
за авторством: Kh. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2014) -
Thermal stress state of a bimaterial with interface crack filled with compressive fluid
за авторством: Kh. I. Serednytska
Опубліковано: (2020) -
Contact of the faces of an interface thermally insulated crack under thermomechanical loading
за авторством: Kh. I. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2021) -
Thermoelasticity of a thin hollow disk with variable heat transfer coefficients
за авторством: B. Khapko
Опубліковано: (2015)