Thermostressed state of bimaterial with periodic system of interfacial cracks filled with heat-conductive substance
Збережено в:
| Дата: | 2014 |
|---|---|
| Автори: | Kh. Serednytska, R. Martyniak |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
2014
|
| Назва видання: | Physico-mathematical modelling and informational technologies |
| Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000363875 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
The effective interfacial parameters of a bimaterial with a periodic set of heat-conducting interfacial cracks
за авторством: Kh. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2016) -
Thermal stress state of a bimaterial with interface crack filled with compressive fluid
за авторством: Kh. I. Serednytska
Опубліковано: (2020) -
Heat transfer across an interface crack of variable height with a heat-conducting filler
за авторством: Kh. Serednytska
Опубліковано: (2016) -
Longitudinal shear of the bimaterial with nonlinear elastic thin interfacial inclusion
за авторством: Y. Piskozub
Опубліковано: (2016) -
Dynamic Stress Intensity Factor for Interfacial Cracks of Mode III Emanating from Circular Cavities in Piezoelectric Bimaterials
за авторством: Li, D., та інші
Опубліковано: (2016)