Obtaining raised density connections by thermosonic microwelding in 3D integrated microcircuits
Збережено в:
Дата: | 2014 |
---|---|
Автори: | V. L. Lanin, I. B. Petukhov |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
2014
|
Назва видання: | Technology and design in electronic equipment |
Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000405258 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Репозиторії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Machine for resistance spot microwelding
за авторством: Yu. M. Lankin, та інші
Опубліковано: (2023) -
Comparative analysis of methods for the microcircuit assembly on flexible polyimide carriers
за авторством: V. G. Verbitskij, та інші
Опубліковано: (2013) -
Drive for compression of electrodes for resistance spot microwelding machines
за авторством: Ju. N. Lankin, та інші
Опубліковано: (2012) -
The hybrid energy storages based on batteries and ultracapacitors for contact microwelding
за авторством: Ju. V. Bondarenko, та інші
Опубліковано: (2014) -
Application of microbial stimulants to useful silkworms raising
за авторством: I. T. Pokozij, та інші
Опубліковано: (1999)