Freik, D. M., Dzundza, B. S., Chaviak, I. I., Makovyshyn, V. I., & Arseniuk, I. A. (2014). Influence of surface and intergrain boundaries scattering mechanisms of current carriers in thin films based on tin telluride.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Freik, D. M., B. S. Dzundza, I. I. Chaviak, V. I. Makovyshyn, та I. A. Arseniuk. Influence of Surface and Intergrain Boundaries Scattering Mechanisms of Current Carriers in Thin Films Based on Tin Telluride. 2014.
Стиль цитування MLA (8-ме видання)Freik, D. M., et al. Influence of Surface and Intergrain Boundaries Scattering Mechanisms of Current Carriers in Thin Films Based on Tin Telluride. 2014.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.