Comparative analysis of methods for the microcircuit assembly on flexible polyimide carriers
Збережено в:
| Дата: | 2013 |
|---|---|
| Автори: | V. G. Verbitskij, N. I. Plis, V. D. Zhora, V. P. Grunjanskaja |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
2013
|
| Назва видання: | Technology and design in electronic equipment |
| Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000405165 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Manufacturing technology for flexible thermoresistors on polyimide base
за авторством: D. A. Dinev, та інші
Опубліковано: (2013) -
Nonadhesive acoustic membranes based on polyimide
за авторством: A. V. Vorobev, та інші
Опубліковано: (2014) -
Structure, optical and electrical properties of ITO films on flexible polyimide substyrates
за авторством: Khrypunov, G.S.
Опубліковано: (2004) -
Film flexible capacitive converters based on the structure ITO/polyimide/Al2O3
за авторством: L. V. Zaitseva, та інші
Опубліковано: (2014) -
Flexible foiled dielectrics: classification and analysis of ways for application and improvement
за авторством: A. V. Vorobev, та інші
Опубліковано: (2014)