Application of Rutherford backscattering method for diffusion and phase formation studies in thin films of Sn – Cu system

Application of Rutherford backscattering method for diffusion and phase formation studies in thin films of Sn – Cu system

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Bibliographische Detailangaben
Datum:	2013
Hauptverfasser:	S. M. Voloshko, Ye. Kotenko, A. I. Oleshkevych
Format:	Artikel
Sprache:	English
Veröffentlicht:	2013
Schriftenreihe:	Metal Science and Treatment of Metals
Online Zugang:	http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000412231
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