Зображення обкладинки

Thermal state modeling in thermosensitive elements of microelectronic devices with reach-through foreign inclusions

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Дата:	2012
Автор:	V. I. Gavrysh
Формат:	Стаття
Мова:	Англійська
Опубліковано:	2012
Назва видання:	Semiconductor Physics, Quantum Electronics and Optoelectronics
Онлайн доступ:	http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000350252
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine \| LibNAS

Репозитарії

Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS

Схожі ресурси

Investigation of temperature fields in microelectronic devices of layered structure with through inclusions
за авторством: V. I. Gavrysh, та інші
Опубліковано: (2017)

Modeling of temperature conditions in non-homogeneous elements of electronic devices with through foreign inclusions
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2015)

Modelling of temperature conditions in the three-dimensional piecewise homogeneous elements of microelectronic devices
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2011)

Thermal simulation of heterogeneous structural components in microelectronic devices
за авторством: V. I. Gavrysh, та інші
Опубліковано: (2010)

Investigation of temperature fields in a thermosensitive layer with a through inclusion
за авторством: V. I. Havrysh
Опубліковано: (2016)

Thermal state of a thermosensitive tribosystem under complex heat transfer
за авторством: O. M. Vovk
Опубліковано: (2021)

Microelectronic multi_parametrical biosensors
за авторством: M. F. Starodub, та інші
Опубліковано: (2008)

Modeling and investigation of thermomechanical behavior of thermosensitive solids taking into account the effect of thermal radiation
за авторством: R. F. Terletskyi, та інші
Опубліковано: (2013)

Determination of unsteady thermal state of a double-layer thermosensitive plate at complex heat exchange
за авторством: Yu. Harmatii
Опубліковано: (2017)

The mathematical modelling and investigation of the thermostressed state of the five-layer thermosensitive hollow cylinder
за авторством: V. S. Popovych, та інші
Опубліковано: (2015)

Electric current, thermocurrent, and heat flux in nano- and microelectronics: transport model
за авторством: Yu. A. Kruglyak
Опубліковано: (2014)

Fractographic criterion of carbon steels reaching critical technical state
за авторством: O. Z. Student, та інші
Опубліковано: (2019)

Modeling and determination of the unsteady thermoelastic state of a double-layer thermosensitive plate
за авторством: Yu. Harmatii, та інші
Опубліковано: (2014)

The mathematical modeling and research of the thermostressed state of the piecewise uniform along the axis thermosensitive cylinder
за авторством: I. Rakocha, та інші
Опубліковано: (2015)

The determination of thermostressed state of piecewise-inhomogenous thermosensitive sphere
за авторством: B. V. Protsiuk, та інші
Опубліковано: (2014)

Ion beam system for nanotrimming of functional microelectronics layers
за авторством: Bizyukov, A.A., та інші
Опубліковано: (2011)

Ukrainian Military Organization and Polish State in 1928–1930: attempts to reach understanding
за авторством: I. Soliar
Опубліковано: (2008)

Thermoelastic state of a piecewise inhomogeneous orthotropic thermosensitive cylinder
за авторством: B. V. Protsiuk
Опубліковано: (2019)

Thermoelastic state of piecewise inhomogeneous thermosensitive transversally-isotropic sphere
за авторством: B. V. Protsiuk
Опубліковано: (2017)

Thermoelastic state of piecewise inhomogenous thermosensitive hollow isotropic sphere
за авторством: B. V. Protsiuk
Опубліковано: (2016)

Determination of thermoelastic state of piecewise inhomogeneous thermosensitive hollow cylinder
за авторством: B. V. Protsiuk
Опубліковано: (2015)

The microelectronic inductive balanced sensors with coils of square and triangular shape
за авторством: O. N. Negodenko, та інші
Опубліковано: (2002)

Assembly technology and design features of microelectronic coordinate-sensitive detectors
за авторством: V. P. Sidorenko, та інші
Опубліковано: (2018)

Determination of thermoelastic state of piecewise inhomogeneous thermosensitive bodies with cylindrical interfaces
за авторством: B. V. Protsiuk
Опубліковано: (2014)

Determination of static thermoelastic state of layered thermosensitive plate, cylinder and sphere
за авторством: B. V. Protsiuk
Опубліковано: (2021)

Precision shaping flat surfaces details of optics and microelectronics when polishing
за авторством: Ju. D. Filatov, та інші
Опубліковано: (2016)

Mathematical modeling and definition of thermostressed state of a two-component thermosensitive cylinder under conditions of complex heating
за авторством: I. I. Rakocha, та інші
Опубліковано: (2014)

An analytic-numerical determination of static thermoelastic state for plane multilayered thermosensitive structures
за авторством: R. M. Kushnir, та інші
Опубліковано: (2019)

Model of thermoelectric device for carrying out thermal cosmetology procedures
за авторством: U. I. Abdulkhakimov, та інші
Опубліковано: (2016)

Electric current, thermocurrent, and heat flux In nano-and microelectronics:selected topics
за авторством: Yu. A. Kruglyak
Опубліковано: (2014)

Burials of Princely Age in the upper reaches of the Western Bug
за авторством: V. Liaska
Опубліковано: (2013)

Phytoplankton of the middle reaches of the Seversky Donets River (Ukraine)
за авторством: N. M. Ljaljuk, та інші
Опубліковано: (2014)

The construction of approximation of reach set for linear control problems
за авторством: O. D. Kichmarenko, та інші
Опубліковано: (2017)

The reach and scope of forensic psychological expertise in the investigation of fraud
за авторством: A. S. Bulatov
Опубліковано: (2015)

Thermosensitivity of lipoxygenase and photosynthesis pigments of winter wheat
за авторством: I. V. Kosakovskaja, та інші
Опубліковано: (2014)

In-process monitoring of shape accuracy of flat surfaces of optical and microelectronic components in polishing
за авторством: Ju. D. Filatov, та інші
Опубліковано: (2017)

The stress state of bodies with thermal cylindrical inclusions and cracks (plane deformation)
за авторством: H. S. Kit, та інші
Опубліковано: (2010)

Thermal monitoring as a method for estimation of technical state of digital devices
за авторством: Ju. N. Lavrich
Опубліковано: (2015)

Thermal management system for electronic devices
за авторством: I. V. Tsevukh, та інші
Опубліковано: (2016)

On the development of investigations of thermomechanical behavior of thermosensitive solids
за авторством: R. M. Kushnir, та інші
Опубліковано: (2016)