Effect of contact surface condition on the adhesion strength of interconnect layers of thermoelements based on extruded bismuth telluride
Збережено в:
| Дата: | 2012 |
|---|---|
| Автори: | A. V. Simkin, A. V. Biryukov, N. I. Repnikov, O. N. Ivanov |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
2012
|
| Назва видання: | Journal of thermoelectricity |
| Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000753587 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Matching of extruded materials based on bismuth-antimony chalcogenides for a thermoelement
за авторством: V. A. Barabash, та інші
Опубліковано: (2014) -
Nanostructured bismuth and antimony tellurides for thermoelectric heat pump
за авторством: G. N. Kozhemyakin, та інші
Опубліковано: (2014) -
Imroved reliability contact connecting structures for bismuth telluride based thermoelectric materials
за авторством: V. V. Antonyuk, та інші
Опубліковано: (2016) -
Composition optimization for the adhesive of cold application extruded coating
за авторством: L. M. Shkaraputa, та інші
Опубліковано: (2012) -
Distribution and geometrical characteristics of pores and strength properties of the extrudate obtained in the twin screw extruder process
за авторством: A. Tor-Sviatek, та інші
Опубліковано: (2013)