Процеси зарядки та екранування пилових частинок у зіткнених плазмах

Effects of the volume processes of plasma ionization and recombination are usually disregarding for the simplification of analytical models of charging and shielding of dust grains in complex plasmas. However, these effects can be important in many cases, and they should be taken into account in sel...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2022
Автори: Bronin, S.Ya., D’yachkov, L.G., Khrapak, A.G., Vladimirov, S.V.
Формат: Стаття
Мова:Англійська
Опубліковано: Publishing house "Academperiodika" 2022
Теми:
-
Онлайн доступ:https://ujp.bitp.kiev.ua/index.php/ujp/article/view/2021389
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Ukrainian Journal of Physics

Репозитарії

Ukrainian Journal of Physics
_version_ 1863131427873226752
author Bronin, S.Ya.
D’yachkov, L.G.
Khrapak, A.G.
Vladimirov, S.V.
author_facet Bronin, S.Ya.
D’yachkov, L.G.
Khrapak, A.G.
Vladimirov, S.V.
author_sort Bronin, S.Ya.
baseUrl_str https://ujp.bitp.kiev.ua/index.php/ujp/oai
collection OJS
datestamp_date 2022-02-03T09:11:24Z
description Effects of the volume processes of plasma ionization and recombination are usually disregarding for the simplification of analytical models of charging and shielding of dust grains in complex plasmas. However, these effects can be important in many cases, and they should be taken into account in self-consistent theories of dust grain charging and shielding in bulk structures. In this paper, we generalize our theoretical model for highly collisional plasma (D'yachkov L.G. et al., Phys. Plasmas 14, 042102 (2007)) with regard for the volume ionization and recombination.
doi_str_mv 10.15407/ujpe56.12.1257
first_indexed 2025-10-02T01:18:02Z
format Article
id ujp2-article-2021389
institution Ukrainian Journal of Physics
keywords_txt_mv keywords
language English
last_indexed 2025-10-02T01:18:02Z
publishDate 2022
publisher Publishing house "Academperiodika"
record_format ojs
spelling ujp2-article-20213892022-02-03T09:11:24Z Grain Charging and Shielding Processes in Collisional Plasmas Процеси зарядки та екранування пилових частинок у зіткнених плазмах Bronin, S.Ya. D’yachkov, L.G. Khrapak, A.G. Vladimirov, S.V. - - Effects of the volume processes of plasma ionization and recombination are usually disregarding for the simplification of analytical models of charging and shielding of dust grains in complex plasmas. However, these effects can be important in many cases, and they should be taken into account in self-consistent theories of dust grain charging and shielding in bulk structures. In this paper, we generalize our theoretical model for highly collisional plasma (D'yachkov L.G. et al., Phys. Plasmas 14, 042102 (2007)) with regard for the volume ionization and recombination. Ефекти об’ємних процесів іонізації і рекомбінації в плазмі зазвичай не розглядаються для спрощення аналітичних моделей зарядки та екранування пилових частинок в комплексній плазмі. Але, ці ефекти можуть бути важливими в багатьох випадках і їх потрібно враховувати в самоузгоджених теоріях зарядки та екранування пилових частинок в об’ємних структурах. У даній роботі узагальнено нашу теоретичну модель сильно зіткненої плазми (Л.Г. Дьячков и др., Phys. Plasmas 14, 042102 (2007)), враховуючи іонізацію і рекомбінацію в об’ємі. Publishing house "Academperiodika" 2022-02-02 Article Article Peer-reviewed Рецензована стаття application/pdf https://ujp.bitp.kiev.ua/index.php/ujp/article/view/2021389 10.15407/ujpe56.12.1257 Ukrainian Journal of Physics; Vol. 56 No. 12 (2011); 1257 Український фізичний журнал; Том 56 № 12 (2011); 1257 2071-0194 2071-0186 10.15407/ujpe56.12 en https://ujp.bitp.kiev.ua/index.php/ujp/article/view/2021389/2125
spellingShingle -
Bronin, S.Ya.
D’yachkov, L.G.
Khrapak, A.G.
Vladimirov, S.V.
Процеси зарядки та екранування пилових частинок у зіткнених плазмах
title Процеси зарядки та екранування пилових частинок у зіткнених плазмах
title_alt Grain Charging and Shielding Processes in Collisional Plasmas
title_full Процеси зарядки та екранування пилових частинок у зіткнених плазмах
title_fullStr Процеси зарядки та екранування пилових частинок у зіткнених плазмах
title_full_unstemmed Процеси зарядки та екранування пилових частинок у зіткнених плазмах
title_short Процеси зарядки та екранування пилових частинок у зіткнених плазмах
title_sort процеси зарядки та екранування пилових частинок у зіткнених плазмах
topic -
topic_facet -
-
url https://ujp.bitp.kiev.ua/index.php/ujp/article/view/2021389
work_keys_str_mv AT broninsya grainchargingandshieldingprocessesincollisionalplasmas
AT dyachkovlg grainchargingandshieldingprocessesincollisionalplasmas
AT khrapakag grainchargingandshieldingprocessesincollisionalplasmas
AT vladimirovsv grainchargingandshieldingprocessesincollisionalplasmas
AT broninsya procesizarâdkitaekranuvannâpilovihčastinokuzítknenihplazmah
AT dyachkovlg procesizarâdkitaekranuvannâpilovihčastinokuzítknenihplazmah
AT khrapakag procesizarâdkitaekranuvannâpilovihčastinokuzítknenihplazmah
AT vladimirovsv procesizarâdkitaekranuvannâpilovihčastinokuzítknenihplazmah