Gerasymov, O., & Spivak, A. (2025). Впакування та стисливість бікомпонентних мікромеханічних (гранульованих) систем. Publishing house "Academperiodika". https://doi.org/10.15407/ujpe70.8.543
Chicago Style (17th ed.) CitationGerasymov, O.I, and A.Ya Spivak. Впакування та стисливість бікомпонентних мікромеханічних (гранульованих) систем. Publishing house "Academperiodika", 2025. https://doi.org/10.15407/ujpe70.8.543.
MLA (8th ed.) CitationGerasymov, O.I, and A.Ya Spivak. Впакування та стисливість бікомпонентних мікромеханічних (гранульованих) систем. Publishing house "Academperiodika", 2025. https://doi.org/10.15407/ujpe70.8.543.
Warning: These citations may not always be 100% accurate.