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3D integration technology 1 TSV 1 deep silicon plasma etching 1 through-silicon via transformer coupled plasma source 1 источник трансформаторно-связанной плазмы 1 процесс глубокого травления кремния 1 сквозные отверстия в кремнии 1 технология трехмерной интеграции кристаллов 1
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  1. 1
    Разработка процесса глубокого плазменного травления кремния для технологии трех­мер­ной интеграции кристаллов
    Разработка процесса глубокого плазменного травления кремния для технологии трех­мер­ной интеграции кристаллов...
    von Golishnikov, А. А., Putrya, M. G.
    Veröffentlicht 2014
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Technology and design in electronic equipment 1
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Golishnikov, А. А 1 Putrya, M. G. 1
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