Integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency

Introduction. Through-silicon-via (TSV) is one of the most important components of 3D integrated circuits. Similar to two-dimensional circuits, the performance evaluation of 3D circuits depends on both the quality factor and inductance. Therefore, accurate TSV-inductor modeling is required for the d...

Повний опис

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Дата:	2023
Автори:	Namoune, A., Taleb, R., Mansour, N., Benzidane, M. R., Boukortt, A.
Формат:	Стаття
Мова:	English
Опубліковано:	National Technical University "Kharkiv Polytechnic Institute" and State Institution “Institute of Technical Problems of Magnetism of the National Academy of Sciences of Ukraine” 2023
Теми:	індуктор на основі кремнію 3D-інтеграція знижуючий перетворювач ефективність through-silicon-via-based inductor 3D integration buck converter efficiency
Онлайн доступ:	http://eie.khpi.edu.ua/article/view/273795
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Electrical Engineering & Electromechanics

Репозитарії

Electrical Engineering & Electromechanics

id	eiekhpieduua-article-273795
record_format	ojs
institution	Electrical Engineering & Electromechanics
collection	OJS
language	English
topic	індуктор на основі кремнію 3D-інтеграція знижуючий перетворювач ефективність through-silicon-via-based inductor 3D integration buck converter efficiency
spellingShingle	індуктор на основі кремнію 3D-інтеграція знижуючий перетворювач ефективність through-silicon-via-based inductor 3D integration buck converter efficiency Namoune, A. Taleb, R. Mansour, N. Benzidane, M. R. Boukortt, A. Integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency
topic_facet	індуктор на основі кремнію 3D-інтеграція знижуючий перетворювач ефективність through-silicon-via-based inductor 3D integration buck converter efficiency
format	Article
author	Namoune, A. Taleb, R. Mansour, N. Benzidane, M. R. Boukortt, A.
author_facet	Namoune, A. Taleb, R. Mansour, N. Benzidane, M. R. Boukortt, A.
author_sort	Namoune, A.
title	Integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency
title_short	Integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency
title_full	Integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency
title_fullStr	Integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency
title_full_unstemmed	Integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency
title_sort	integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency
title_alt	Integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency
description	Introduction. Through-silicon-via (TSV) is one of the most important components of 3D integrated circuits. Similar to two-dimensional circuits, the performance evaluation of 3D circuits depends on both the quality factor and inductance. Therefore, accurate TSV-inductor modeling is required for the design and analysis of 3D integrated circuits. Aim. This work proposes the equivalent circuit model of the TSV-inductor to derive the relations that determine both the quality factor and the inductance by Y-parameters. Methods. The model developed was simulated using MATLAB software, and it was used to evaluate the effect of redistribution lines width, TSV radius, and the number of turns on inductance and quality factor. Additionally, a comparative study was presented between TSV-based inductors and conventional inductors (i.e., spiral and racetrack inductors). Results. These studies show that replacing conventional inductors with TSV-inductors improved the quality factor by 64 % compared to a spiral inductor and 60 % compared to a racetrack inductor. Furthermore, the area of the TSV-inductor was reduced up to 1.2 mm². Using a PSIM simulator, the application of an integrated TSV-inductor in a buck converter was studied, and the simulation gave very good results in 3D integration compared to 2D integration. Moreover, the simulation results demonstrated that using a TSV-inductor in a buck converter could increase its efficiency by up to 15 % and 6 % compared to spiral and racetrack inductors, respectively.
publisher	National Technical University "Kharkiv Polytechnic Institute" and State Institution “Institute of Technical Problems of Magnetism of the National Academy of Sciences of Ukraine”
publishDate	2023
url	http://eie.khpi.edu.ua/article/view/273795
work_keys_str_mv	AT namounea integratedthroughsiliconviabasedinductordesigninbuckconverterforimprovedefficiency AT talebr integratedthroughsiliconviabasedinductordesigninbuckconverterforimprovedefficiency AT mansourn integratedthroughsiliconviabasedinductordesigninbuckconverterforimprovedefficiency AT benzidanemr integratedthroughsiliconviabasedinductordesigninbuckconverterforimprovedefficiency AT boukortta integratedthroughsiliconviabasedinductordesigninbuckconverterforimprovedefficiency
first_indexed	2024-06-01T14:40:30Z
last_indexed	2024-06-01T14:40:30Z
_version_	1800670104463081472
spelling	eiekhpieduua-article-2737952023-10-21T17:48:38Z Integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency Integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency Namoune, A. Taleb, R. Mansour, N. Benzidane, M. R. Boukortt, A. індуктор на основі кремнію 3D-інтеграція знижуючий перетворювач ефективність through-silicon-via-based inductor 3D integration buck converter efficiency Introduction. Through-silicon-via (TSV) is one of the most important components of 3D integrated circuits. Similar to two-dimensional circuits, the performance evaluation of 3D circuits depends on both the quality factor and inductance. Therefore, accurate TSV-inductor modeling is required for the design and analysis of 3D integrated circuits. Aim. This work proposes the equivalent circuit model of the TSV-inductor to derive the relations that determine both the quality factor and the inductance by Y-parameters. Methods. The model developed was simulated using MATLAB software, and it was used to evaluate the effect of redistribution lines width, TSV radius, and the number of turns on inductance and quality factor. Additionally, a comparative study was presented between TSV-based inductors and conventional inductors (i.e., spiral and racetrack inductors). Results. These studies show that replacing conventional inductors with TSV-inductors improved the quality factor by 64 % compared to a spiral inductor and 60 % compared to a racetrack inductor. Furthermore, the area of the TSV-inductor was reduced up to 1.2 mm². Using a PSIM simulator, the application of an integrated TSV-inductor in a buck converter was studied, and the simulation gave very good results in 3D integration compared to 2D integration. Moreover, the simulation results demonstrated that using a TSV-inductor in a buck converter could increase its efficiency by up to 15 % and 6 % compared to spiral and racetrack inductors, respectively. Вступ. Наскрізне з’єднання кремнію (TSV) є одним з найважливіших компонентів тривимірних інтегральних схем. Подібно до двовимірних схем, оцінка продуктивності тривимірних схем залежить як від добротності, так і від індуктивності. Тому для проєктування та аналізу тривимірних інтегральних схем необхідне точне моделювання TSV-індуктора. Мета. У цій роботі пропонується еквівалентна модель схеми TSV-індуктора для виведення співвідношень, що визначають як добротність, так і індуктивність за Y-параметрами. Методи. Розроблена модель була змодельована з використанням програмного забезпечення MATLAB та використана для оцінки впливу ширини ліній перерозподілу, радіусу TSV та кількості витків на індуктивність та добротність. Крім того, було представлено порівняльне дослідження між індукторами на основі TSV та звичайними індукторами (тобто спіральними та індукторами типу бігова доріжка). Результати. Ці дослідження показують, що заміна звичайних індукторів на TSV-індуктори покращила добротність на 64 % порівняно зі спіральним індуктором і на 60 % порівняно з індуктором типу бігова доріжка. Крім того, площа TSV-індуктора була зменшена до 1,2 мм². За допомогою симулятора PSIM було вивчено застосування вбудованого дроселя TSV в знижувальному перетворювачі, і моделювання дало дуже хороші результати при 3D-інтеграції порівняно з 2D-інтеграцією. Більш того, результати моделювання показали, що використання TSV-індуктора в понижувальному перетворювачі дозволяє підвищити його ефективність до 15% та 6 % порівняно зі спіральними індукторами та індукторами типу бігова доріжка відповідно. National Technical University "Kharkiv Polytechnic Institute" and State Institution “Institute of Technical Problems of Magnetism of the National Academy of Sciences of Ukraine” 2023-10-21 Article Article application/pdf http://eie.khpi.edu.ua/article/view/273795 10.20998/2074-272X.2023.6.09 Electrical Engineering & Electromechanics; No. 6 (2023); 54-57 Электротехника и Электромеханика; № 6 (2023); 54-57 Електротехніка і Електромеханіка; № 6 (2023); 54-57 2309-3404 2074-272X en http://eie.khpi.edu.ua/article/view/273795/282266 Copyright (c) 2023 A. Namoune, R. Taleb, N. Mansour, M. R. Benzidane, A. Boukortt http://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0

Integrated through-silicon-via-based inductor design in buck converter for improved efficiency

Репозитарії

Схожі ресурси