Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы

• Дата: 2006
• Автори: Павлюк, С.П., Кутлин, Г.Н., Кислицын, В.М., Мусин, А.Г.
• Формат: Стаття
• Мова: Russian
• Опубліковано: Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України 2006
• Назва видання: Автоматическая сварка
• Теми: Производственный раздел
• Онлайн доступ: http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/102380
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы / С.П. Павлюк, Г.Н. Кутлин, В.М. Кислицын, А.Г. Мусин // Автоматическая сварка. — 2006. — № 3 (635). — С. 34-36. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.

Описан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси и горяч...