Thermal state modeling in thermosensitive elements of microelectronic devices with reach-through foreign inclusions
The nonlinear boundary axially symmetric problem of heat conduction for the thermosensitive piecewise homogeneous layer with reach-through cylindrical inclusion that generates heat has been considered. Using the introduced function, the partial linearization of the original problem has been carri...
Збережено в:
| Дата: | 2012 |
|---|---|
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2012
|
| Назва видання: | Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/118314 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Thermal state modeling in thermosensitive elements of microelectronic devices with reach-through foreign inclusions / V.I Gavrysh.// Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 2012. — Т. 15, № 3. — С. 247-251. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |