Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards
In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that...
Збережено в:
| Дата: | 2018 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2018
|
| Назва видання: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/133228 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards / A.A. Efimenko, V.O. Ryabov // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 3-12. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
irk-123456789-133228 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
irk-123456789-1332282018-05-22T03:03:47Z Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards Efimenko, A.A. Ryabov, V.O. Современные электронные технологии In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that they are assembled without soldering and welding. The indicators for quantitative evaluation of printed circuit boards with embedded electronic components and their comparison both among themselves and with printed circuit boards without embedded electronic components are proposed. В данной работе с целью улучшения габаритных характеристик печатных плат разработаны технологии образования многослойных ПП со встроенными низкопрофильными (НП) электронными компонентами в слой стеклотекстолита и в монолитный слой полиимида, которые монтируются без пайки и сварки. Первый способ встраивания отличается от известных тем, что компоненты размещаются не в связующем слое, а занимают объем непосредственно в слое стеклотекстолита. При использовании второй технологии внутренний слой со встроенными ЭК является одной монолитной конструкцией, которая образуется с помощью заливки формы с установленными НП ЭК полиимидной лаком с последующей его полимеризацией и выполнением проводникового рисунка на этой пленке. Оба способа позволяют улучшить габаритные характеристики печатных плат со встроенными электронными компонентами и могут конкурировать с известными технологиями. У даній роботі з метою покращення габаритних характеристик друкованих плат розроблено технології утворення багатошарових ДП з вбудованими низькопрофільними (НП) електронними компонентами у шар склотекстоліту та у монолітний шар полііміду, які монтуються без паяння та зварювання. Перший спосіб вбудовування відрізняється від відомих тим, що компоненти розміщуються не у сполучному шарі, а займають об’єм безпосередньо у шарі склотекстоліту. При використанні другої технології внутрішній шар із вбудованими ЕК є однією монолітною конструкцією, яка утворюється за допомогою заливання форми з встановленими НП ЕК поліімідним лаком з подальшою його полімеризацією та виконанням провідникового рисунку на цій плівці. Обидва способи дозволяють покращити габаритні характеристики друкованих плат з вбудованими електронними компонентами і можуть конкурувати із відомими технологіями. 2018 Article Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards / A.A. Efimenko, V.O. Ryabov // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 3-12. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2018.1.03 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/133228 621.3.049.77: 681.325 en Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| language |
English |
| topic |
Современные электронные технологии Современные электронные технологии |
| spellingShingle |
Современные электронные технологии Современные электронные технологии Efimenko, A.A. Ryabov, V.O. Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description |
In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that they are assembled without soldering and welding. The indicators for quantitative evaluation of printed circuit boards with embedded electronic components and their comparison both among themselves and with printed circuit boards without embedded electronic components are proposed. |
| format |
Article |
| author |
Efimenko, A.A. Ryabov, V.O. |
| author_facet |
Efimenko, A.A. Ryabov, V.O. |
| author_sort |
Efimenko, A.A. |
| title |
Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| title_short |
Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| title_full |
Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| title_fullStr |
Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| title_full_unstemmed |
Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| title_sort |
technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| publishDate |
2018 |
| topic_facet |
Современные электронные технологии |
| url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/133228 |
| citation_txt |
Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards / A.A. Efimenko, V.O. Ryabov // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 3-12. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |
| series |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| work_keys_str_mv |
AT efimenkoaa technologyoptionsforembeddinglowprofileelectroniccomponentsinprintedcircuitboards AT ryabovvo technologyoptionsforembeddinglowprofileelectroniccomponentsinprintedcircuitboards |
| first_indexed |
2023-10-18T21:05:37Z |
| last_indexed |
2023-10-18T21:05:37Z |
| _version_ |
1796151906524987392 |