Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полос...
Збережено в:
| Видавець: | Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України |
|---|---|
| Дата: | 2009 |
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Russian |
| Опубліковано: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
2009
|
| Назва видання: | Адгезия расплавов и пайка материалов |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/167456 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Цитувати: | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |