Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины

Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полос...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2009
Автори: Самсонов, В.М., Зыков, Д.Г.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України 2009
Назва видання:Адгезия расплавов и пайка материалов
Теми:
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/167456
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-167456
record_format dspace
spelling irk-123456789-1674562020-03-29T01:25:35Z Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полосами соответственно. Исследована роль основных управляющих параметров: размеров капли припоя, ширины диэлектрического зазора и др. Пайка сусідніх провідних доріжок нанорозмірної шини, тобто шини з доріжками шириною порядку 1 нм, моделювалася на основі ізотермічної молекулярної динаміки. Провідні доріжки і діелектричні зазори між ними відтворювалися гетерогенною поверхнею з високо- і низькоэнергетичними смугами відповідно. Досліджено роль основних керуючих параметрів: розмірів краплі припою, ширини діелектричного зазору та ін. Soldering of neighboring conductive ways of a nanosized bus, i.e. the bus with the way width of about 1 nm, was simulated using the isothermal molecular dynamics. Conductive ways and dielectric gaps between them were reproduced by a heterogeneous surface with high- and low-energy stripes respectively. The role of main controlling parameters (the solder droplet size, the width of the dielectric gap and other) was investigated. 2009 Article Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. 0136-1732 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/167456 621.791.3 ru Адгезия расплавов и пайка материалов Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
topic Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами
Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами
spellingShingle Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами
Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами
Самсонов, В.М.
Зыков, Д.Г.
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
Адгезия расплавов и пайка материалов
description Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полосами соответственно. Исследована роль основных управляющих параметров: размеров капли припоя, ширины диэлектрического зазора и др.
format Article
author Самсонов, В.М.
Зыков, Д.Г.
author_facet Самсонов, В.М.
Зыков, Д.Г.
author_sort Самсонов, В.М.
title Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
title_short Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
title_full Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
title_fullStr Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
title_full_unstemmed Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
title_sort молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
publisher Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
publishDate 2009
topic_facet Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/167456
citation_txt Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.
series Адгезия расплавов и пайка материалов
work_keys_str_mv AT samsonovvm molekulârnodinamičeskoemodelirovanieprocessapajkidorožeknanorazmernojšiny
AT zykovdg molekulârnodinamičeskoemodelirovanieprocessapajkidorožeknanorazmernojšiny
first_indexed 2023-10-18T22:20:50Z
last_indexed 2023-10-18T22:20:50Z
_version_ 1796155277681098752