Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полос...
Збережено в:
Дата: | 2009 |
---|---|
Автори: | , |
Формат: | Стаття |
Мова: | Russian |
Опубліковано: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
2009
|
Назва видання: | Адгезия расплавов и пайка материалов |
Теми: | |
Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/167456 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Цитувати: | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraineid |
irk-123456789-167456 |
---|---|
record_format |
dspace |
spelling |
irk-123456789-1674562020-03-29T01:25:35Z Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полосами соответственно. Исследована роль основных управляющих параметров: размеров капли припоя, ширины диэлектрического зазора и др. Пайка сусідніх провідних доріжок нанорозмірної шини, тобто шини з доріжками шириною порядку 1 нм, моделювалася на основі ізотермічної молекулярної динаміки. Провідні доріжки і діелектричні зазори між ними відтворювалися гетерогенною поверхнею з високо- і низькоэнергетичними смугами відповідно. Досліджено роль основних керуючих параметрів: розмірів краплі припою, ширини діелектричного зазору та ін. Soldering of neighboring conductive ways of a nanosized bus, i.e. the bus with the way width of about 1 nm, was simulated using the isothermal molecular dynamics. Conductive ways and dielectric gaps between them were reproduced by a heterogeneous surface with high- and low-energy stripes respectively. The role of main controlling parameters (the solder droplet size, the width of the dielectric gap and other) was investigated. 2009 Article Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. 0136-1732 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/167456 621.791.3 ru Адгезия расплавов и пайка материалов Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України |
institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
collection |
DSpace DC |
language |
Russian |
topic |
Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами |
spellingShingle |
Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины Адгезия расплавов и пайка материалов |
description |
Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полосами соответственно. Исследована роль основных управляющих параметров: размеров капли припоя, ширины диэлектрического зазора и др. |
format |
Article |
author |
Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. |
author_facet |
Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. |
author_sort |
Самсонов, В.М. |
title |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
title_short |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
title_full |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
title_fullStr |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
title_full_unstemmed |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
title_sort |
молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
publisher |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України |
publishDate |
2009 |
topic_facet |
Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами |
url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/167456 |
citation_txt |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
series |
Адгезия расплавов и пайка материалов |
work_keys_str_mv |
AT samsonovvm molekulârnodinamičeskoemodelirovanieprocessapajkidorožeknanorazmernojšiny AT zykovdg molekulârnodinamičeskoemodelirovanieprocessapajkidorožeknanorazmernojšiny |
first_indexed |
2023-10-18T22:20:50Z |
last_indexed |
2023-10-18T22:20:50Z |
_version_ |
1796155277681098752 |