Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin

The solid-phase reactions of copper with tin are considered, and the porosity of the reaction products depending on the pretreatment of the copper substrate is investigated. Copper substrates for the reaction are prepared by electrodeposition of copper layers with thickness of up to 100 microns on t...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2018
Автори: Morozovych, V.V., Honda, A.R., Lyashenko, Yu.O., Korol, Ya.D., Liashenko, O.Yu., Cserhát, С., Gusak, A.M.
Формат: Стаття
Мова:English
Опубліковано: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2018
Назва видання:Металлофизика и новейшие технологии
Теми:
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/167717
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin / V.V. Morozovych, A.R. Honda, Yu.O. Lyashenko, Ya.D. Korol, O.Yu. Liashenko, С. Cserhát, A.M. Gusak // Металлофизика и новейшие технологии. — 2018. — Т. 40, № 12. — С. 1649-1673. — Бібліогр.: 31 назв. — англ.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine