Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin
The solid-phase reactions of copper with tin are considered, and the porosity of the reaction products depending on the pretreatment of the copper substrate is investigated. Copper substrates for the reaction are prepared by electrodeposition of copper layers with thickness of up to 100 microns on t...
Збережено в:
Дата: | 2018 |
---|---|
Автори: | , , , , , , |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2018
|
Назва видання: | Металлофизика и новейшие технологии |
Теми: | |
Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/167717 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Цитувати: | Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin / V.V. Morozovych, A.R. Honda, Yu.O. Lyashenko, Ya.D. Korol, O.Yu. Liashenko, С. Cserhát, A.M. Gusak // Металлофизика и новейшие технологии. — 2018. — Т. 40, № 12. — С. 1649-1673. — Бібліогр.: 31 назв. — англ. |