Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов

The relief and morphology of metal nanofilms of thicknesses 30 ÷ 100 nm from Ag, Ti, Nb, Cr, Ni which are deposited on Al2O3 ceramics and silicon carbide are investigated on great magnification (up to 2 × 106) with the use of atomic force and electron microscopies. The mutual relation of the morphol...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2007
Автори: Найдич, Ю.В., Габ, И.И., Костюк, Б.Д., Стецюк, Т.В., Куркова, Д.И., Дукаров, С.В.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Видавничий дім "Академперіодика" НАН України 2007
Теми:
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/1759
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов / Ю.В. Найдич, И.И. Габ, Б.Д. Костюк, Т.В. Стецюк, Д.И. Куркова, С.В. Дукаров // Доп. НАН України. — 2007. — N 5. — С. 97–104. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.

Репозиторії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine