2025-02-22T16:37:12-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: Query fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-51703%22&qt=morelikethis&rows=5
2025-02-22T16:37:12-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: => GET http://localhost:8983/solr/biblio/select?fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-51703%22&qt=morelikethis&rows=5
2025-02-22T16:37:12-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: <= 200 OK
2025-02-22T16:37:12-05:00 DEBUG: Deserialized SOLR response
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией

Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией

Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Спирин, В.Г.
Format: Article
Language:Russian
Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2012
Series:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Subjects:
Электронные средства: исследования, разработки
Online Access:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51703
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!

Internet

http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51703

Similar Items