Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на...
Збережено в:
| Дата: | 2012 |
|---|---|
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Russian |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2012
|
| Назва видання: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51703 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 5. — С. 3-7. — Бібліогр.: 13 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
irk-123456789-51703 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
irk-123456789-517032013-12-07T03:08:36Z Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией Спирин, В.Г. Электронные средства: исследования, разработки Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на межуровневой изоляции методами ультразвуковой сварки и пайки. Количество межуровневых соединений проводников в таких платах сведено к минимуму. Трудоемкость и себестоимость изготовления платы могут быть снижены в 2—3 раза по сравнению с известными тонкопленочными прототипами. Розроблено три конструктивно-технологічних варіанти багаторівневих плат, в яких як міжрівнева та захисна ізоляція застосовується термостійка товста (10—30 мкм) плівка фоточутливого органічного діелектрика. Це дозволяє приєднувати виводи компонентів до контактних площадок на міжрівневій ізоляції методами ультразвукового зварювання і пайки. Кількість міжрівневих з'єднань провідників в таких платах зведено до мінімуму. Трудомісткість і собівартість виготовлення плати можуть бути знижені у 2—3 рази в порівнянні з відомими тонкоплівковими прототипами. Three design and technological versions of multilayer circuit have been developed. The interlayer and protective isolation in these circuits was performed with thick (10—30 micron) heat-resistant photosensitive organic dielectric film. Such performance allows to attach component leads to the contact pads on the interlayer isolation with the use of ultrasonic welding and soldering. Number of interlayer connections of conductors in such circuits is minimized. The complexity and cost of manufacturing of the circuits can be reduced by 2—3 times compared to known thin-film prototypes. 2012 Article Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 5. — С. 3-7. — Бібліогр.: 13 назв. — рос. 2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51703 621.3.049.776 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| language |
Russian |
| topic |
Электронные средства: исследования, разработки Электронные средства: исследования, разработки |
| spellingShingle |
Электронные средства: исследования, разработки Электронные средства: исследования, разработки Спирин, В.Г. Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description |
Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на межуровневой изоляции методами ультразвуковой сварки и пайки. Количество межуровневых соединений проводников в таких платах сведено к минимуму. Трудоемкость и себестоимость изготовления платы могут быть снижены в 2—3 раза по сравнению с известными тонкопленочными прототипами. |
| format |
Article |
| author |
Спирин, В.Г. |
| author_facet |
Спирин, В.Г. |
| author_sort |
Спирин, В.Г. |
| title |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| title_short |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| title_full |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| title_fullStr |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| title_full_unstemmed |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| title_sort |
многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| publishDate |
2012 |
| topic_facet |
Электронные средства: исследования, разработки |
| url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51703 |
| citation_txt |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 5. — С. 3-7. — Бібліогр.: 13 назв. — рос. |
| series |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| work_keys_str_mv |
AT spirinvg mnogourovnevyeplatystolstoplenočnojpolimernojizolâciej |
| first_indexed |
2023-10-18T18:16:52Z |
| last_indexed |
2023-10-18T18:16:52Z |
| _version_ |
1796143788703350784 |