2025-02-23T02:57:29-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: Query fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-51703%22&qt=morelikethis&rows=5

2025-02-23T02:57:29-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: => GET http://localhost:8983/solr/biblio/select?fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-51703%22&qt=morelikethis&rows=5

2025-02-23T02:57:29-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: <= 200 OK

2025-02-23T02:57:29-05:00 DEBUG: Deserialized SOLR response

Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией

Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на...

Full description

Saved in:

Bibliographic Details
Main Author:	Спирин, В.Г.
Format:	Article
Language:	Russian
Published:	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2012
Series:	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Subjects:	Электронные средства: исследования, разработки
Online Access:	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51703
Tags:	Add Tag No Tags, Be the first to tag this record!

id	irk-123456789-51703
record_format	dspace
spelling	irk-123456789-517032013-12-07T03:08:36Z Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией Спирин, В.Г. Электронные средства: исследования, разработки Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на межуровневой изоляции методами ультразвуковой сварки и пайки. Количество межуровневых соединений проводников в таких платах сведено к минимуму. Трудоемкость и себестоимость изготовления платы могут быть снижены в 2—3 раза по сравнению с известными тонкопленочными прототипами. Розроблено три конструктивно-технологічних варіанти багаторівневих плат, в яких як міжрівнева та захисна ізоляція застосовується термостійка товста (10—30 мкм) плівка фоточутливого органічного діелектрика. Це дозволяє приєднувати виводи компонентів до контактних площадок на міжрівневій ізоляції методами ультразвукового зварювання і пайки. Кількість міжрівневих з'єднань провідників в таких платах зведено до мінімуму. Трудомісткість і собівартість виготовлення плати можуть бути знижені у 2—3 рази в порівнянні з відомими тонкоплівковими прототипами. Three design and technological versions of multilayer circuit have been developed. The interlayer and protective isolation in these circuits was performed with thick (10—30 micron) heat-resistant photosensitive organic dielectric film. Such performance allows to attach component leads to the contact pads on the interlayer isolation with the use of ultrasonic welding and soldering. Number of interlayer connections of conductors in such circuits is minimized. The complexity and cost of manufacturing of the circuits can be reduced by 2—3 times compared to known thin-film prototypes. 2012 Article Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 5. — С. 3-7. — Бібліогр.: 13 назв. — рос. 2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51703 621.3.049.776 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection	DSpace DC
language	Russian
topic	Электронные средства: исследования, разработки Электронные средства: исследования, разработки
spellingShingle	Электронные средства: исследования, разработки Электронные средства: исследования, разработки Спирин, В.Г. Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description	Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на межуровневой изоляции методами ультразвуковой сварки и пайки. Количество межуровневых соединений проводников в таких платах сведено к минимуму. Трудоемкость и себестоимость изготовления платы могут быть снижены в 2—3 раза по сравнению с известными тонкопленочными прототипами.
format	Article
author	Спирин, В.Г.
author_facet	Спирин, В.Г.
author_sort	Спирин, В.Г.
title	Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
title_short	Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
title_full	Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
title_fullStr	Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
title_full_unstemmed	Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
title_sort	многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate	2012
topic_facet	Электронные средства: исследования, разработки
url	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51703
citation_txt	Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 5. — С. 3-7. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.
series	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv	AT spirinvg mnogourovnevyeplatystolstoplenočnojpolimernojizolâciej
first_indexed	2023-10-18T18:16:52Z
last_indexed	2023-10-18T18:16:52Z
_version_	1796143788703350784

Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией

Similar Items