Тепловые режимы формирования омических контактов к арсениду галлия
Описано устройство для термоообработки полупроводниковых пластин, обеспечивающее быстрый нагрев и охлаждение образцов и создающее необходимые условия для равномерной рекристаллизации и улучшения морфологии омических контактов в процессе вплавления металлизации. Оптимизированы тепловые режимы формиро...
Збережено в:
Дата: | 2000 |
---|---|
Автор: | Иващук, А.В. |
Формат: | Стаття |
Мова: | Russian |
Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2000
|
Назва видання: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
Теми: | |
Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70962 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Цитувати: | Тепловые режимы формирования омических контактов к арсениду галлия / А.В. Иващук // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 5-6. — С. 43-45. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineСхожі ресурси
-
Влияние обработки поверхности и нагрева на высоту потенциального барьера контактов к SiC
за авторством: Агеев, О.А., та інші
Опубліковано: (2001) -
Устройство для очистки и легирования поверхности полупроводника
за авторством: Иващук, А.В., та інші
Опубліковано: (2000) -
Проблемы ресурсосбережения и экологической безопасности в гальванотехнологии
за авторством: Скубилин, М.Д., та інші
Опубліковано: (2004) -
Повышение достоверности отбраковки БИС методом понижения питающего напряжения
за авторством: Белоус, А.И., та інші
Опубліковано: (2001) -
Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников
за авторством: Григорьев, Н.Н., та інші
Опубліковано: (2003)