Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
При ионно-лучевом травлении диэлектрических образцов через маску субмикронных размеров зарядка поверхности вызывает искривление траектории ионов, что в конечном итоге делает невозможным получение более мелких микроструктур. В данной работе в качестве инструмента для сухого травления предлагается...
Збережено в:
Дата: | 2006 |
---|---|
Автори: | , , , |
Формат: | Стаття |
Мова: | Russian |
Опубліковано: |
Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
2006
|
Назва видання: | Физическая инженерия поверхности |
Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/98787 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Цитувати: | Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик / А.В. Возный, Дж.Ю. Ям, А.Ю. Кропотов, В.И. Фареник // Физическая инженерия поверхности. — 2006. — Т. 4, № 1-2. — С. 97–103. — Бібліогр.: 12 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineРезюме: | При ионно-лучевом травлении диэлектрических образцов через маску субмикронных размеров
зарядка поверхности вызывает искривление траектории ионов, что в конечном итоге делает
невозможным получение более мелких микроструктур. В данной работе в качестве инструмента
для сухого травления предлагается использовать пучок нейтральных частиц, который образуется
в результате гетерогенной нейтрализации медленных ионов при отражении от поверхности
плоскопараллельных проводящих пластин. Исследованы скорость травления кремниевых
образцов и степень нейтрализации потока. Было показано, что при отражении ионов от
поверхности под углом 5° подавляющая часть из них нейтрализуется. |
---|