Optimal solution in producing 32-nm CMOS technology transistor with desired leakage current

• Опубліковано в: : Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics
• Дата: 2011
• Автори: Elgomati, H.A., Ahmad, I., Salehuddin, F., Hamid, F.A., Zaharim, A., Majlis, B.Y., Apte, P.R.
• Формат: Стаття
• Мова: English
• Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2011
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/117716
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Optimal solution in producing 32-nm CMOS technology transisto with desired leakage current / H.A.Elgomati, I.Ahmad, F.Salehuddin, F.A.Hamid, A.Zaharim, B.Y.Majlis, P.R.Apte // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 2011. — Т. 14, № 2. — С. 145-151 — Бібліогр.: 16 назв. — англ.

The objective of this paper is to optimize the process parameters of 32-nm CMOS process to get minimum leakage current. Four process parameters were chosen, namely: (i) source-drain implantation, (ii) source-drain compensation implantation, (iii) halo implantation time, and (iv) silicide annealin...