Modelling the temperature conditions in three-dimensional piecewise homogeneous elements for microelectronic devices
The steady-state linear thermal conductivity problem for an isotropic layer with a thin foreign parallelepipedic inclusion that releases heat has been considered with account of heat dissipation. The methodology for analytic solution of three-dimensional steady-state boundary thermal conductivity...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics |
|---|---|
| Дата: | 2011 |
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Англійська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2011
|
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/117800 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Modelling the temperature conditions in three-dimensional piecewise homogeneous elements for microelectronic devices / V.I. Gavrysh // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 2011. — Т. 14, № 4. — С. 478-481. — Бібліогр.: 7 назв. — англ. |