Зображення обкладинки

Modelling the temperature conditions in three-dimensional piecewise homogeneous elements for microelectronic devices

The steady-state linear thermal conductivity problem for an isotropic layer with a thin foreign parallelepipedic inclusion that releases heat has been considered with account of heat dissipation. The methodology for analytic solution of three-dimensional steady-state boundary thermal conductivity...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics
Дата:2011
Автор: Gavrysh, V.I.
Формат: Стаття
Мова:Англійська
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2011
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/117800
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Modelling the temperature conditions in three-dimensional piecewise homogeneous elements for microelectronic devices / V.I. Gavrysh // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 2011. — Т. 14, № 4. — С. 478-481. — Бібліогр.: 7 назв. — англ.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

Схожі ресурси

Схожі ресурси