Thermal simulation of heterogeneous structural components in microelectronic devices
The steady state nonlinear problem of thermal conduction for isotropic strip
 with foreign rectangular inclusion that heats as an internal thermal source with heat
 dissipation has been considered. The methodology to solve this problem and its
 application for the specific de...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics |
|---|---|
| Дата: | 2010 |
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Англійська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2010
|
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/118738 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Thermal simulation of heterogeneous structural components
 in microelectronic devices / V.I. Gavrysh, D.V. Fedasyuk // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 2010. — Т. 13, № 4. — С. 439-443. — Бібліогр.: 7 назв. — англ. |