Исследование теплоотвода на основе тепловых труб для охлаждения транзисторных модулей
Показана перспективность использования теплоотводов на базе тепловых труб для отвода тепла от мощных полупроводниковых приборов. The good prospects of heat abstraction use on base of pipes for heat abstraction from power semiconductors have been shown....
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Дата: | 1999 |
| Автори: | , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
1999
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/122733 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Исследование теплоотвода на основе тепловых труб для охлаждения транзисторных модулей / В.И. Гниличенко, Г.Ф. Смирнов, В.Б. Ткаченко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 1999. — № 5-6. — С. 17-21. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. |