Исследование теплоотвода на основе тепловых труб для охлаждения транзисторных модулей
Показана перспективность использования теплоотводов на базе тепловых труб для отвода тепла от мощных полупроводниковых приборов. The good prospects of heat abstraction use on base of pipes for heat abstraction from power semiconductors have been shown....
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 1999 |
| Hauptverfasser: | , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russian |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
1999
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/122733 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Исследование теплоотвода на основе тепловых труб для охлаждения транзисторных модулей / В.И. Гниличенко, Г.Ф. Смирнов, В.Б. Ткаченко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 1999. — № 5-6. — С. 17-21. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. |