Thermal resistance of PCD materials with borides bonding phase

• Опубліковано в: : Сверхтвердые материалы
• Дата: 2015
• Автори: Jaworska, L., Klimczyk, P., Szutkowska, M., Putyra, P., Sitarz, M., Cygan, S., Rutkowski, P.
• Формат: Стаття
• Мова: English
• Опубліковано: Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України 2015
• Теми: Получение, структура, свойства
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/126167
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Thermal resistance of PCD materials with borides bonding phase / L. Jaworska, P. Klimczyk, M. Szutkowska, P. Putyra, M. Sitarz, S. Cygan, P. Rutkowski // Сверхтвердые материалы. — 2015. — № 3. — С. 17-30. — Бібліогр.: 15 назв. — англ.

In these studies, one group of PCD materials was prepared using diamond powder and 10 wt % of TiB₂ and the second batch of the PCD material was prepared using a mixture of diamond powder with 5 wt % of TiB₂ and 2 wt % of Co. The materials have been sintered using a Bridgman-type high-pressure appara...