Компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов Al⁺ в наноструктурную пленку Cu

Методами математического моделирования исследованы зависимости профилей пространственного распределения имплантированных ионов от их угла падения на наноструктурные пленки. Построена компьютерная модель взаимодействия ионов с наноструктурными пленками и проведены расчеты имплантации ионов Al⁺ в медн...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Вопросы атомной науки и техники
Дата:2017
Автори: Павленко, В.И., Марченко, И.Г.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України 2017
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/136145
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов Al⁺ в наноструктурную пленку Cu / В.И. Павленко, И.Г. Марченко // Вопросы атомной науки и техники. — 2017. — № 4. — С. 32-38. — Бібліогр.: 18 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-136145
record_format dspace
spelling Павленко, В.И.
Марченко, И.Г.
2018-06-16T06:01:13Z
2018-06-16T06:01:13Z
2017
Компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов Al⁺ в наноструктурную пленку Cu / В.И. Павленко, И.Г. Марченко // Вопросы атомной науки и техники. — 2017. — № 4. — С. 32-38. — Бібліогр.: 18 назв. — рос.
1562-6016
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/136145
539.534.9:523.23
Методами математического моделирования исследованы зависимости профилей пространственного распределения имплантированных ионов от их угла падения на наноструктурные пленки. Построена компьютерная модель взаимодействия ионов с наноструктурными пленками и проведены расчеты имплантации ионов Al⁺ в медную пленку. Энергия падающих ионов была равна 1 кэВ, а угол падения α изменялся в интервале 0…80⁰. Показано, что при ионной обработке поверхности наноструктурных материалов существует интервал значения углов, при которых достигается максимальная концентрация ионов в облучаемой пленке.
Методами математичного моделювання досліджені залежності профілів просторового розподілу імплантованих іонів від їх кута падіння на наноструктурні плівки. Побудована комп'ютерна модель взаємодії іонів з наноструктурними плівками і проведені розрахунки імплантації іонів Al⁺ в мідну плівку. Енергія падаючих іонів дорівнювала 1 кеВ, а кут падіння α змiнювався в інтервалі 0…80⁰. Показано, що при іонної обробці поверхні наноструктурних матеріалів існує інтервал значення кутів, при яких досягається максимальна концентрація іонів в опромiнюванiй плівці.
In the work by methods of mathematical modeling, the dependences of the profiles of the spatial distribution of implanted ions on their angle of incidence on nanostructured films were studied. A computer model for the interaction of ions with nanostructured films was constructed and calculations were made for the implantation of Al⁺ ions into a copper film. The energy of the incident ions was 1 keV and the angle of incidence α varied in the range from 0 to 80⁰. It is shown that when ion surface treatment of nanostructured materials there is an interval of angles at which the maximum ion concentration in the irradiated film is reached.
ru
Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України
Вопросы атомной науки и техники
Ядерная физика и элементарные частицы
Компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов Al⁺ в наноструктурную пленку Cu
Комп'ютерне моделювання профілей імплантованих іонів Al⁺ в наноструктурну плівку Cu
Computer simulation of profiles of implanted ions of Al⁺ into nanostructured film Cu
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов Al⁺ в наноструктурную пленку Cu
spellingShingle Компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов Al⁺ в наноструктурную пленку Cu
Павленко, В.И.
Марченко, И.Г.
Ядерная физика и элементарные частицы
title_short Компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов Al⁺ в наноструктурную пленку Cu
title_full Компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов Al⁺ в наноструктурную пленку Cu
title_fullStr Компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов Al⁺ в наноструктурную пленку Cu
title_full_unstemmed Компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов Al⁺ в наноструктурную пленку Cu
title_sort компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов al⁺ в наноструктурную пленку cu
author Павленко, В.И.
Марченко, И.Г.
author_facet Павленко, В.И.
Марченко, И.Г.
topic Ядерная физика и элементарные частицы
topic_facet Ядерная физика и элементарные частицы
publishDate 2017
language Russian
container_title Вопросы атомной науки и техники
publisher Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України
format Article
title_alt Комп'ютерне моделювання профілей імплантованих іонів Al⁺ в наноструктурну плівку Cu
Computer simulation of profiles of implanted ions of Al⁺ into nanostructured film Cu
description Методами математического моделирования исследованы зависимости профилей пространственного распределения имплантированных ионов от их угла падения на наноструктурные пленки. Построена компьютерная модель взаимодействия ионов с наноструктурными пленками и проведены расчеты имплантации ионов Al⁺ в медную пленку. Энергия падающих ионов была равна 1 кэВ, а угол падения α изменялся в интервале 0…80⁰. Показано, что при ионной обработке поверхности наноструктурных материалов существует интервал значения углов, при которых достигается максимальная концентрация ионов в облучаемой пленке. Методами математичного моделювання досліджені залежності профілів просторового розподілу імплантованих іонів від їх кута падіння на наноструктурні плівки. Побудована комп'ютерна модель взаємодії іонів з наноструктурними плівками і проведені розрахунки імплантації іонів Al⁺ в мідну плівку. Енергія падаючих іонів дорівнювала 1 кеВ, а кут падіння α змiнювався в інтервалі 0…80⁰. Показано, що при іонної обробці поверхні наноструктурних матеріалів існує інтервал значення кутів, при яких досягається максимальна концентрація іонів в опромiнюванiй плівці. In the work by methods of mathematical modeling, the dependences of the profiles of the spatial distribution of implanted ions on their angle of incidence on nanostructured films were studied. A computer model for the interaction of ions with nanostructured films was constructed and calculations were made for the implantation of Al⁺ ions into a copper film. The energy of the incident ions was 1 keV and the angle of incidence α varied in the range from 0 to 80⁰. It is shown that when ion surface treatment of nanostructured materials there is an interval of angles at which the maximum ion concentration in the irradiated film is reached.
issn 1562-6016
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/136145
citation_txt Компьютерное моделирование профилей имплантированных ионов Al⁺ в наноструктурную пленку Cu / В.И. Павленко, И.Г. Марченко // Вопросы атомной науки и техники. — 2017. — № 4. — С. 32-38. — Бібліогр.: 18 назв. — рос.
work_keys_str_mv AT pavlenkovi kompʹûternoemodelirovanieprofileiimplantirovannyhionovalvnanostrukturnuûplenkucu
AT marčenkoig kompʹûternoemodelirovanieprofileiimplantirovannyhionovalvnanostrukturnuûplenkucu
AT pavlenkovi kompûternemodelûvannâprofíleiímplantovanihíonívalvnanostrukturnuplívkucu
AT marčenkoig kompûternemodelûvannâprofíleiímplantovanihíonívalvnanostrukturnuplívkucu
AT pavlenkovi computersimulationofprofilesofimplantedionsofalintonanostructuredfilmcu
AT marčenkoig computersimulationofprofilesofimplantedionsofalintonanostructuredfilmcu
first_indexed 2025-11-30T09:48:06Z
last_indexed 2025-11-30T09:48:06Z
_version_ 1850857085427777536