Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полос...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Адгезия расплавов и пайка материалов |
|---|---|
| Datum: | 2009 |
| Hauptverfasser: | , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russian |
| Veröffentlicht: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
2009
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/167456 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |