Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полос...
Saved in:
| Published in: | Адгезия расплавов и пайка материалов |
|---|---|
| Date: | 2009 |
| Main Authors: | , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
2009
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/167456 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-167456 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. 2020-03-28T11:55:28Z 2020-03-28T11:55:28Z 2009 Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. 0136-1732 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/167456 621.791.3 Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полосами соответственно. Исследована роль основных управляющих параметров: размеров капли припоя, ширины диэлектрического зазора и др. Пайка сусідніх провідних доріжок нанорозмірної шини, тобто шини з доріжками шириною порядку 1 нм, моделювалася на основі ізотермічної молекулярної динаміки. Провідні доріжки і діелектричні зазори між ними відтворювалися гетерогенною поверхнею з високо- і низькоэнергетичними смугами відповідно. Досліджено роль основних керуючих параметрів: розмірів краплі припою, ширини діелектричного зазору та ін. Soldering of neighboring conductive ways of a nanosized bus, i.e. the bus with the way width of about 1 nm, was simulated using the isothermal molecular dynamics. Conductive ways and dielectric gaps between them were reproduced by a heterogeneous surface with high- and low-energy stripes respectively. The role of main controlling parameters (the solder droplet size, the width of the dielectric gap and other) was investigated. Работа выполнена при поддержке РФФИ (грант № 08-03-97511-р_центр_а). ru Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України Адгезия расплавов и пайка материалов Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины Soldering of nanosized bus ways: molecular dynamics simulation Article published earlier |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| title |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| spellingShingle |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами |
| title_short |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| title_full |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| title_fullStr |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| title_full_unstemmed |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| title_sort |
молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| author |
Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. |
| author_facet |
Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. |
| topic |
Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами |
| topic_facet |
Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами |
| publishDate |
2009 |
| language |
Russian |
| container_title |
Адгезия расплавов и пайка материалов |
| publisher |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України |
| format |
Article |
| title_alt |
Soldering of nanosized bus ways: molecular dynamics simulation |
| description |
Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полосами соответственно. Исследована роль основных управляющих параметров: размеров капли припоя, ширины диэлектрического зазора и др.
Пайка сусідніх провідних доріжок нанорозмірної шини, тобто шини з доріжками шириною порядку 1 нм, моделювалася на основі ізотермічної молекулярної динаміки. Провідні доріжки і діелектричні зазори між ними відтворювалися гетерогенною поверхнею з високо- і низькоэнергетичними смугами відповідно. Досліджено роль основних керуючих параметрів: розмірів краплі припою, ширини діелектричного зазору та ін.
Soldering of neighboring conductive ways of a nanosized bus, i.e. the bus with the way width of about 1 nm, was simulated using the isothermal molecular dynamics. Conductive ways and dielectric gaps between them were reproduced by a heterogeneous surface with high- and low-energy stripes respectively. The role of main controlling parameters (the solder droplet size, the width of the dielectric gap and other) was investigated.
|
| issn |
0136-1732 |
| url |
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/167456 |
| citation_txt |
Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
| work_keys_str_mv |
AT samsonovvm molekulârnodinamičeskoemodelirovanieprocessapaikidorožeknanorazmernoišiny AT zykovdg molekulârnodinamičeskoemodelirovanieprocessapaikidorožeknanorazmernoišiny AT samsonovvm solderingofnanosizedbuswaysmoleculardynamicssimulation AT zykovdg solderingofnanosizedbuswaysmoleculardynamicssimulation |
| first_indexed |
2025-11-30T12:19:21Z |
| last_indexed |
2025-11-30T12:19:21Z |
| _version_ |
1850857603298492416 |