Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины
Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полос...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Адгезия расплавов и пайка материалов |
|---|---|
| Datum: | 2009 |
| Hauptverfasser: | , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russisch |
| Veröffentlicht: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
2009
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/167456 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862631716712087552 |
|---|---|
| author | Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. |
| author_facet | Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. |
| citation_txt | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Адгезия расплавов и пайка материалов |
| description | Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полосами соответственно. Исследована роль основных управляющих параметров: размеров капли припоя, ширины диэлектрического зазора и др.
Пайка сусідніх провідних доріжок нанорозмірної шини, тобто шини з доріжками шириною порядку 1 нм, моделювалася на основі ізотермічної молекулярної динаміки. Провідні доріжки і діелектричні зазори між ними відтворювалися гетерогенною поверхнею з високо- і низькоэнергетичними смугами відповідно. Досліджено роль основних керуючих параметрів: розмірів краплі припою, ширини діелектричного зазору та ін.
Soldering of neighboring conductive ways of a nanosized bus, i.e. the bus with the way width of about 1 nm, was simulated using the isothermal molecular dynamics. Conductive ways and dielectric gaps between them were reproduced by a heterogeneous surface with high- and low-energy stripes respectively. The role of main controlling parameters (the solder droplet size, the width of the dielectric gap and other) was investigated.
|
| first_indexed | 2025-11-30T12:19:21Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-167456 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 0136-1732 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-30T12:19:21Z |
| publishDate | 2009 |
| publisher | Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. 2020-03-28T11:55:28Z 2020-03-28T11:55:28Z 2009 Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины / В.М. Самсонов, Д.Г. Зыков // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 54-62. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. 0136-1732 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/167456 621.791.3 Пайка соседних проводящих дорожек наноразмерной шины, то есть шины с дорожками шириной порядка 1 нм, моделировалась на основе изотермической молекулярной динамики. Проводящие дорожки и диэлектрические зазоры между ними воспроизводились гетерогенной поверхностью с высоко- и низкоэнергетическими полосами соответственно. Исследована роль основных управляющих параметров: размеров капли припоя, ширины диэлектрического зазора и др. Пайка сусідніх провідних доріжок нанорозмірної шини, тобто шини з доріжками шириною порядку 1 нм, моделювалася на основі ізотермічної молекулярної динаміки. Провідні доріжки і діелектричні зазори між ними відтворювалися гетерогенною поверхнею з високо- і низькоэнергетичними смугами відповідно. Досліджено роль основних керуючих параметрів: розмірів краплі припою, ширини діелектричного зазору та ін. Soldering of neighboring conductive ways of a nanosized bus, i.e. the bus with the way width of about 1 nm, was simulated using the isothermal molecular dynamics. Conductive ways and dielectric gaps between them were reproduced by a heterogeneous surface with high- and low-energy stripes respectively. The role of main controlling parameters (the solder droplet size, the width of the dielectric gap and other) was investigated. Работа выполнена при поддержке РФФИ (грант № 08-03-97511-р_центр_а). ru Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України Адгезия расплавов и пайка материалов Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины Soldering of nanosized bus ways: molecular dynamics simulation Article published earlier |
| spellingShingle | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины Самсонов, В.М. Зыков, Д.Г. Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами |
| title | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| title_alt | Soldering of nanosized bus ways: molecular dynamics simulation |
| title_full | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| title_fullStr | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| title_full_unstemmed | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| title_short | Молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| title_sort | молекулярно-динамическое моделирование процесса пайки дорожек наноразмерной шины |
| topic | Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами |
| topic_facet | Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/167456 |
| work_keys_str_mv | AT samsonovvm molekulârnodinamičeskoemodelirovanieprocessapaikidorožeknanorazmernoišiny AT zykovdg molekulârnodinamičeskoemodelirovanieprocessapaikidorožeknanorazmernoišiny AT samsonovvm solderingofnanosizedbuswaysmoleculardynamicssimulation AT zykovdg solderingofnanosizedbuswaysmoleculardynamicssimulation |