Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов

• Datum: 2008
• Hauptverfasser: Красовский, В.П., Вишняков, Л.Р., Красовская, Н.А., Иванов, Е.Г.
• Format: Artikel
• Sprache: Russian
• Veröffentlicht: Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України 2008
• Schlagworte: Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4377
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов / В. П. Красовский, Л. Р. Вишняков, Н. А. Красовская, Е. Г. Иванов // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2008. — № 41. — С. 53-62. — Бібліогр.: 15 назв. — рус.

Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава проведено изучение смачиваемости меди низкотемпературными припойными расплавами на основе олова. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из меди использовали припои системы Sn—Ag—Cu, а также сплавы...