Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов

• Datum: 2008
• Hauptverfasser: Красовский, В.П., Вишняков, Л.Р., Красовская, Н.А., Иванов, Е.Г.
• Format: Artikel
• Sprache: Russisch
• Veröffentlicht: Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України 2008
• Schlagworte: Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4377
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов / В. П. Красовский, Л. Р. Вишняков, Н. А. Красовская, Е. Г. Иванов // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2008. — № 41. — С. 53-62. — Бібліогр.: 15 назв. — рус.

Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава
 проведено изучение смачиваемости меди низкотемпературными припойными расплавами
 на основе олова. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из
 меди использовали припои системы Sn—Ag—Cu, а также сплавы на основе Sn—Bi.
 Технологический процесс проводили в вакууме или на воздухе, применяя органические
 флюсы.----------------------- Методом лежачої краплі з використанням способу капілярного
 очищення розплаву проведено вивчення смачиваемости міді
 низькотемпературними припойними розплавами на основі олова. Для
 металізації і пайки високопористих дротових конструкцій з міді
 використовували припої системи Sn—Ag—Cu, а також сплави на основі
 Sn—Bi. Технологічний процес проводили у вакуумі або на повітрі,
 застосовуючи органічні флюси.----------------- The wettability of copper substrate by low temperature solders on basis of tin
 was studied. The sessile drop method with “capillary purification” method was
 applied Sn—Ag—Cu solders, and also Sn—Bi alloys for metallization and
 soldering of high porous copper net construction were used. Technological
 process out in vacuum or on air, using organic fluxes should be carried out.