Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов

Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов

Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава проведено изучение смачиваемости меди низкотемпературными припойными расплавами на основе олова. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из меди использовали припои системы Sn—Ag—Cu, а также сплавы...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2008
Автори: Красовский, В.П., Вишняков, Л.Р., Красовская, Н.А., Иванов, Е.Г.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України 2008
Теми:
Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4377
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов / В. П. Красовский, Л. Р. Вишняков, Н. А. Красовская, Е. Г. Иванов // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2008. — № 41. — С. 53-62. — Бібліогр.: 15 назв. — рус.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-4377
record_format dspace
spelling Красовский, В.П.
Вишняков, Л.Р.
Красовская, Н.А.
Иванов, Е.Г.
2009-10-23T12:20:52Z
2009-10-23T12:20:52Z
2008
Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов / В. П. Красовский, Л. Р. Вишняков, Н. А. Красовская, Е. Г. Иванов // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2008. — № 41. — С. 53-62. — Бібліогр.: 15 назв. — рус.
0136-1732
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4377
532.6:546.26
Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава проведено изучение смачиваемости меди низкотемпературными припойными расплавами на основе олова. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из меди использовали припои системы Sn—Ag—Cu, а также сплавы на основе Sn—Bi. Технологический процесс проводили в вакууме или на воздухе, применяя органические флюсы.-----------------------
Методом лежачої краплі з використанням способу капілярного очищення розплаву проведено вивчення смачиваемости міді низькотемпературними припойними розплавами на основі олова. Для металізації і пайки високопористих дротових конструкцій з міді використовували припої системи Sn—Ag—Cu, а також сплави на основі Sn—Bi. Технологічний процес проводили у вакуумі або на повітрі, застосовуючи органічні флюси.-----------------
The wettability of copper substrate by low temperature solders on basis of tin was studied. The sessile drop method with “capillary purification” method was applied Sn—Ag—Cu solders, and also Sn—Bi alloys for metallization and soldering of high porous copper net construction were used. Technological process out in vacuum or on air, using organic fluxes should be carried out.
ru
Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України
Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
Free-lead solders for metallization and brazing of copper materials
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
spellingShingle Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
Красовский, В.П.
Вишняков, Л.Р.
Красовская, Н.А.
Иванов, Е.Г.
Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
title_short Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
title_full Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
title_fullStr Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
title_full_unstemmed Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
title_sort бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
author Красовский, В.П.
Вишняков, Л.Р.
Красовская, Н.А.
Иванов, Е.Г.
author_facet Красовский, В.П.
Вишняков, Л.Р.
Красовская, Н.А.
Иванов, Е.Г.
topic Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
topic_facet Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
publishDate 2008
language Russian
publisher Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України
format Article
title_alt Free-lead solders for metallization and brazing of copper materials
description Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава проведено изучение смачиваемости меди низкотемпературными припойными расплавами на основе олова. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из меди использовали припои системы Sn—Ag—Cu, а также сплавы на основе Sn—Bi. Технологический процесс проводили в вакууме или на воздухе, применяя органические флюсы.----------------------- Методом лежачої краплі з використанням способу капілярного очищення розплаву проведено вивчення смачиваемости міді низькотемпературними припойними розплавами на основі олова. Для металізації і пайки високопористих дротових конструкцій з міді використовували припої системи Sn—Ag—Cu, а також сплави на основі Sn—Bi. Технологічний процес проводили у вакуумі або на повітрі, застосовуючи органічні флюси.----------------- The wettability of copper substrate by low temperature solders on basis of tin was studied. The sessile drop method with “capillary purification” method was applied Sn—Ag—Cu solders, and also Sn—Bi alloys for metallization and soldering of high porous copper net construction were used. Technological process out in vacuum or on air, using organic fluxes should be carried out.
issn 0136-1732
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4377
citation_txt Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов / В. П. Красовский, Л. Р. Вишняков, Н. А. Красовская, Е. Г. Иванов // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2008. — № 41. — С. 53-62. — Бібліогр.: 15 назв. — рус.
work_keys_str_mv AT krasovskiivp bessvincovyepripoidlâmetallizaciiipaikimednyhmaterialov
AT višnâkovlr bessvincovyepripoidlâmetallizaciiipaikimednyhmaterialov
AT krasovskaâna bessvincovyepripoidlâmetallizaciiipaikimednyhmaterialov
AT ivanoveg bessvincovyepripoidlâmetallizaciiipaikimednyhmaterialov
AT krasovskiivp freeleadsoldersformetallizationandbrazingofcoppermaterials
AT višnâkovlr freeleadsoldersformetallizationandbrazingofcoppermaterials
AT krasovskaâna freeleadsoldersformetallizationandbrazingofcoppermaterials
AT ivanoveg freeleadsoldersformetallizationandbrazingofcoppermaterials
first_indexed 2025-11-28T11:40:02Z
last_indexed 2025-11-28T11:40:02Z
_version_ 1850853697086554112

Схожі ресурси