Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава
 проведено изучение смачиваемости меди низкотемпературными припойными расплавами
 на основе олова. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из
 меди использовали припои системы...
Збережено в:
| Дата: | 2008 |
|---|---|
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України
2008
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4377 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов / В. П. Красовский, Л. Р. Вишняков, Н. А. Красовская, Е. Г. Иванов // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2008. — № 41. — С. 53-62. — Бібліогр.: 15 назв. — рус. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862605368379572224 |
|---|---|
| author | Красовский, В.П. Вишняков, Л.Р. Красовская, Н.А. Иванов, Е.Г. |
| author_facet | Красовский, В.П. Вишняков, Л.Р. Красовская, Н.А. Иванов, Е.Г. |
| citation_txt | Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов / В. П. Красовский, Л. Р. Вишняков, Н. А. Красовская, Е. Г. Иванов // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2008. — № 41. — С. 53-62. — Бібліогр.: 15 назв. — рус. |
| collection | DSpace DC |
| description | Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава
проведено изучение смачиваемости меди низкотемпературными припойными расплавами
на основе олова. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из
меди использовали припои системы Sn—Ag—Cu, а также сплавы на основе Sn—Bi.
Технологический процесс проводили в вакууме или на воздухе, применяя органические
флюсы.-----------------------
Методом лежачої краплі з використанням способу капілярного
очищення розплаву проведено вивчення смачиваемости міді
низькотемпературними припойними розплавами на основі олова. Для
металізації і пайки високопористих дротових конструкцій з міді
використовували припої системи Sn—Ag—Cu, а також сплави на основі
Sn—Bi. Технологічний процес проводили у вакуумі або на повітрі,
застосовуючи органічні флюси.-----------------
The wettability of copper substrate by low temperature solders on basis of tin
was studied. The sessile drop method with “capillary purification” method was
applied Sn—Ag—Cu solders, and also Sn—Bi alloys for metallization and
soldering of high porous copper net construction were used. Technological
process out in vacuum or on air, using organic fluxes should be carried out.
|
| first_indexed | 2025-11-28T11:40:02Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-4377 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 0136-1732 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-28T11:40:02Z |
| publishDate | 2008 |
| publisher | Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Красовский, В.П. Вишняков, Л.Р. Красовская, Н.А. Иванов, Е.Г. 2009-10-23T12:20:52Z 2009-10-23T12:20:52Z 2008 Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов / В. П. Красовский, Л. Р. Вишняков, Н. А. Красовская, Е. Г. Иванов // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2008. — № 41. — С. 53-62. — Бібліогр.: 15 назв. — рус. 0136-1732 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4377 532.6:546.26 Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава
 проведено изучение смачиваемости меди низкотемпературными припойными расплавами
 на основе олова. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из
 меди использовали припои системы Sn—Ag—Cu, а также сплавы на основе Sn—Bi.
 Технологический процесс проводили в вакууме или на воздухе, применяя органические
 флюсы.----------------------- Методом лежачої краплі з використанням способу капілярного
 очищення розплаву проведено вивчення смачиваемости міді
 низькотемпературними припойними розплавами на основі олова. Для
 металізації і пайки високопористих дротових конструкцій з міді
 використовували припої системи Sn—Ag—Cu, а також сплави на основі
 Sn—Bi. Технологічний процес проводили у вакуумі або на повітрі,
 застосовуючи органічні флюси.----------------- The wettability of copper substrate by low temperature solders on basis of tin
 was studied. The sessile drop method with “capillary purification” method was
 applied Sn—Ag—Cu solders, and also Sn—Bi alloys for metallization and
 soldering of high porous copper net construction were used. Technological
 process out in vacuum or on air, using organic fluxes should be carried out. ru Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов Free-lead solders for metallization and brazing of copper materials Article published earlier |
| spellingShingle | Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов Красовский, В.П. Вишняков, Л.Р. Красовская, Н.А. Иванов, Е.Г. Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов |
| title | Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов |
| title_alt | Free-lead solders for metallization and brazing of copper materials |
| title_full | Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов |
| title_fullStr | Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов |
| title_full_unstemmed | Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов |
| title_short | Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов |
| title_sort | бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов |
| topic | Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов |
| topic_facet | Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4377 |
| work_keys_str_mv | AT krasovskiivp bessvincovyepripoidlâmetallizaciiipaikimednyhmaterialov AT višnâkovlr bessvincovyepripoidlâmetallizaciiipaikimednyhmaterialov AT krasovskaâna bessvincovyepripoidlâmetallizaciiipaikimednyhmaterialov AT ivanoveg bessvincovyepripoidlâmetallizaciiipaikimednyhmaterialov AT krasovskiivp freeleadsoldersformetallizationandbrazingofcoppermaterials AT višnâkovlr freeleadsoldersformetallizationandbrazingofcoppermaterials AT krasovskaâna freeleadsoldersformetallizationandbrazingofcoppermaterials AT ivanoveg freeleadsoldersformetallizationandbrazingofcoppermaterials |