Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов

Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава проведено изучение смачиваемости меди низкотемпературными припойными расплавами на основе олова. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из меди использовали припои системы Sn—Ag—Cu, а также сплавы...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2008
Автори: Красовский, В.П., Вишняков, Л.Р., Красовская, Н.А., Иванов, Е.Г.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України 2008
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4377
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов / В. П. Красовский, Л. Р. Вишняков, Н. А. Красовская, Е. Г. Иванов // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2008. — № 41. — С. 53-62. — Бібліогр.: 15 назв. — рус.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine