Двошарові плівки Cu/наночастинки Ni/підкладка

• Опубліковано в: : Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології
• Дата: 2011
• Автори: Зленко, В.О., Проценко, С.І.
• Формат: Стаття
• Мова: Ukrainian
• Опубліковано: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2011
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/74613
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Двошарові плівки Cu/наночастинки Ni/підкладка / В.О. Зленко, С.І. Проценко // Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології: Зб. наук. пр. — К.: РВВ ІМФ, 2011. — Т. 9, № 3. — С. 607-615. — Бібліогр.: 19 назв. — укр.

Одержано тонкі плівки Ni на поліімідних підложжях методою термічного випаровування у вакуумі. Виконано апробацію методики одержання рівномірно розподілених по поверхні полімерного підложжя масивів металічних наночастинок шляхом дисперґування тонких плівок Ni під час термовідпалювання у вакуумі. Досліджено мікроструктуру та терморезистивні властивості тонкоплівкового твердого розчину (Cu, Ni), одержаного на основі дисперґованих плівок ніклю. Thin films of Ni on polyimide substrates are fabricated by thermal evaporation in a vacuum. Approbation of technique for fabrication of arrays of the metal nanoparticles uniformly distributed over the polymer substrate by dispersion of thin Ni films during a thermal annealing in a vacuum is performed. Microstructure and thermoresistive properties of thin-film (Cu, Ni) solid solution obtained on the base of dispersed nickel films are studied. Получены тонкие плёнки Ni на полиимидных подложках методом термического испарения в вакууме. Выполнена апробация методики получения равномерно распределённых по поверхности полимерной подкладки массивов металлических наночастиц путём диспергирования тонких плёнок Ni при термическом отжиге в вакууме. Исследована микроструктура и терморезистивные свойства тонкоплёночного твёрдого раствора (Cu, Ni), полученного на основе диспергированных плёнок никеля.