Автоматизированная система оперативного контроля процесса плазмохимического травления в реакторе на базе ВЧ индукционного разряда

Описана система автоматического мониторинга технологического процесса плазмохимического травления в реакторе на базе ВЧ индукционного разряда, позволяющая в условиях
 интенсивных ВЧ помех измерять основные параметры процесса, отображать на экране компьютера их текущие значения и временные за...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Физическая инженерия поверхности
Дата:2006
Автор: Дудин, С.В.
Формат: Стаття
Мова:Російська
Опубліковано: Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України 2006
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98794
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Автоматизированная система оперативного контроля процесса плазмохимического травления в реакторе на базе ВЧ индукционного разряда / С.В. Дудин // Физическая инженерия поверхности. — 2006. — Т. 4, № 3-4. — С. 169–173. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Опис
Резюме:Описана система автоматического мониторинга технологического процесса плазмохимического травления в реакторе на базе ВЧ индукционного разряда, позволяющая в условиях
 интенсивных ВЧ помех измерять основные параметры процесса, отображать на экране компьютера их текущие значения и временные зависимости, а также записывать протокол технологического процесса. Описано систему автоматичного моніторингу
 технологічного процесу плазмохімічного травління в реакторі на базі ВЧ індукційного розряду,
 яка дозволяє в умовах інтенсивних ВЧ перешкод
 вимірювати основні параметри процесу, відображати на екрані комп’ютера їх поточнізначення та часові залежності, а також записувати протокол технологічного процесу. The system for automatic monitoring of the plasmachemical
 etching process in the ICP reactor is described,
 which in conditions of intense RF interference
 allows measuring the main process parameters,
 displaying the parameters and its time dependencies
 on the computer monitor as well as recording the
 protocol of the technology process.
ISSN:1999-8074