Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
The design and technological options of switching boards with a silicon substrate featuring two and three switching levels are considered, based on well-established industrial technologies. The use of these boards ensures the maximum possible packing density of microassemblies at a relatively low pr...
Збережено в:
| Дата: | 2005 |
|---|---|
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2005
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.48 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1864036381415702528 |
|---|---|
| author | Spirin, V. G. |
| author_facet | Spirin, V. G. |
| author_sort | Spirin, V. G. |
| baseUrl_str | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/oai |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2026-05-01T07:01:58Z |
| description | The design and technological options of switching boards with a silicon substrate featuring two and three switching levels are considered, based on well-established industrial technologies. The use of these boards ensures the maximum possible packing density of microassemblies at a relatively low production cost. |
| first_indexed | 2026-05-02T01:00:21Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-1091 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| keywords_txt_mv | keywords |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2026-05-02T01:00:21Z |
| publishDate | 2005 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-10912026-05-01T07:01:58Z Design and technological options for switching boards with a silicon substrate Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния Spirin, V. G. silicon substrate silicon switching board кремниевая подложка кремниевая коммутационная плата The design and technological options of switching boards with a silicon substrate featuring two and three switching levels are considered, based on well-established industrial technologies. The use of these boards ensures the maximum possible packing density of microassemblies at a relatively low production cost. Рассмотренные конструктивно-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния с двумя и тремя уровнями коммутации основываются на известных, хорошо освоенных в промышленности технологиях. Применение этих плат обеспечивает максимально возможную плотность упаковки микросборок при сравнительно невысокой их себестоимости. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2005-02-28 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.48 Technology and design in electronic equipment; No. 1 (2005): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 48-50 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 1 (2005): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 48-50 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.48/996 Copyright (c) 2005 Spirin V. G. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | кремниевая подложка кремниевая коммутационная плата Spirin, V. G. Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| title | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| title_alt | Design and technological options for switching boards with a silicon substrate |
| title_full | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| title_fullStr | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| title_full_unstemmed | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| title_short | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| title_sort | конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| topic | кремниевая подложка кремниевая коммутационная плата |
| topic_facet | silicon substrate silicon switching board кремниевая подложка кремниевая коммутационная плата |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.48 |
| work_keys_str_mv | AT spirinvg designandtechnologicaloptionsforswitchingboardswithasiliconsubstrate AT spirinvg konstruktorskotehnologičeskievariantykommutacionnyhplatspodložkojizkremniâ |